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地址:武汉市洪山区书城路15号武汉亿胜科技综合楼C201
晶美新一代COB超高清小间距产品

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产品特点

1 . 全倒装发光芯片

从产品设计,制程工艺等全方位提高产品稳定性, 可靠性。降低使用成本。

2   . 高防护表面封装技术

可以直接湿布清洁,彻底解决因为磕碰,撞击,潮湿,盐雾腐蚀,静电击 穿等因素造成的屏体损坏

3 . 水平垂直超大视角

水平垂直超大视角,颜色和亮度在不同角度观看都保持一致。

4.   超薄 COB封装工艺

全倒装发光芯片设计,大幅度增加焊接面积,减少 50%焊点 数目,保障产品性能稳定性。

5 . 黑色光学技术,还原自然色彩

显示单元采用黑色光学处理技术,墨色一致性高,动态对比度高达 20000:1,在任何环境光线下都可还原鲜亮的真实色彩。

 

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新一代 COB超高清小间距产品

>全倒装 COB 封装工艺

>水平垂直超宽视角,0°~170°不偏色

>高防护表面封装技术

>宽色域、高刷新、高灰度、高对比度

>满足高清大屏应用场景解决方案

一体化箱体设计

隐藏式背部过线孔

背面全封闭式箱体设计

双备份电源,双备份接收卡

超薄液态胶体,独有灌封工艺

超薄箱体 38mm

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应用场景

系列满足高清大屏应用场景,广泛应用于商务大厅、指挥中心、监控室、博物馆、展览展示、光电行业、工业设计、公司展厅等需要逼真图像的专业领域。

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